Создана первая в России установка плазмохимического осаждения на 300-мм кремниевых пластинах

Российское предприятие НИИТМ (Зеленоград, Московская область) завершило разработку и выпустило опытный образец первой отечественной установки плазмохимического осаждения на 300-мм кремниевых пластинах. Это оборудование востребовано в программах по созданию российской микроэлектронной промышлености, ранее аналогичные установки приобретались за рубежом, а имевшиеся отечественные работали с пластинами меньшего размера, что снижало количество готовых чипов и повышало их стоимость. Разработчики подчеркивают, что базовые технологические процессы, созданные в рамках проекта, не уступают импортным.

На разработку и создание действующей первой российской установки для плазмохимического осаждения на кремниевых пластинах диаметром 300 мм ушло менее 4 лет (проект стартовал в 2021 году). Разработанные и внедренные в оборудовании российские технологии позволяют работать не только с нынешними 350-нм микросхемами, которые в нашей стране могут производить на своем оборудовании, но и с перспективными для РФ интегральными схемами — с топологией 28 нанометров.

Новое оборудование основано на модульном принципе, что дает возможность гибко адаптировать его под конкретные производства. Так, конструктивно опытный образец состоит из четырех различных технологических модулей, объединенных общей роботизированной транспортной системой для перемещения пластин. Также зеленоградские специалисты создали необходимые для установки систему управления и программное обеспечение.

В 2025 году испытания первой российской установки плазмохимического осаждения на 300-мм кремниевых пластинах пройдут в НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ, Зеленоград). Интересно, что в НИИМЭ занимаются разработкой своего кластера плазмохимического осаждения под техпроцессы 90–65 нанометров.

Отметим, что появление российского оборудования для работы с 300-миллиметровыми кремниевыми пластинами — еще один важный шаг на сложном пути создания нашей независимой микроэлектронной промышленности. «Техносфера. Россия» поздравляет разработчиков с важным достижением. 

Фото: российская установка плазмохимического осаждения на 300-мм кремниевых пластинах, март 2025 года. Источник фото: НИИТМ. 


ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ материалы о российской микроэлектронике:

О разработке российского литографа и необходимых для него технологиях: кратко и понятно

Какие химические разработки ведутся в России для микроэлектроники

Российский бортовой компьютер с поддержкой машинного зрения пойдет в серию летом 2025 года

Что известно о новом российском процессоре Арамис?

Новые рабочие станции на российских процессорах Эльбрус-2С3 появились в одном из ведущих вузов страны

 

ПОДЕЛИТЬСЯ В СОЦСЕТЯХ: