Когда начнется производство российского литографа?

1 ноября 2023 года «РИА Новости» опубликовало интервью с замглавы Минпромторга Василием Шпаком, в которой он произнёс ключевую фразу:

Производство российского литографа для топологии 350 нанометров начнется уже в следующем году. Оборудование для выпуска чипов с топологией 130 нанометров — в 2026 году. У нас в планах идти дальше, мы будем стремиться прийти к самым современным топологиям.

Многие издания перепечатали выдержки из этого интервью своими словами, и вообще-то кое-где заметно исказили картину. Между тем никакой сенсации пока не произошло. Всё идёт по плану, о котором я уже писал в своей предыдущей ещё летней статье на эту тему: «Судя по всему, разработка российских литографов в России близится к завершению».

Цитату Шпака следует читать внимательнее — производство начнётся в 2024 году. То есть, к этому времени закончится ОКР, будет построен прототип и начнутся работы по постановке изделия в серийное производство. Производство только начнётся, а не выпустит свою первую продукцию.

То же самое и относительно литографов на 130 нм. В 2026 году закончится ОКР, производить их начнут в 2027-м, а полноценные линии заработают в 2028 году, потому что помимо литографов в производственной линии работает ещё около двухсот единиц другого самого разнообразного оборудования. Об этом Шпак тоже сказал:

Надо понимать, что чипы не печатаются как на принтере. Для их выпуска может быть задействовано до 200 единиц оборудования. Это целый технологический маршрут: и аналитическо-измерительное оборудование, которое снимает параметры после каждого производственного этапа, и имплантация, и литография, и травление, и осаждение, и в целом большое количество установок, которые смывают, режут, шлифуют и так далее.

Кстати, к 2026-му году должны также завершится ОКР и на фоторезисты для соответствующих техпроцессов, о чём я писал весной этого года в своей статье «Российские фоторезисты к 2026-му году!». Примерно к тому же времени должны завершится ОКР’ы на установки осаждения и другое оборудование и материалы, о чём я рассказывал весной в статье «Новые ОКР’ы по оборудованию 90-65 нм для производства микропроцессоров!».

Но вернёмся к интервью Шпака. Некоторыми изданиями неверно были интерпретированы и его слова о том, что такую литографию на сегодняшний день выпускают только две компании в мире — голландская ASML и японская Nikon. «Больше никто в мире не может этого делать. Мы сейчас встали на этот путь, причем не одни, а вместе с белорусами».

Цитату журналисты вплотную прилепили к словам о техпроцессе 350 и 130 нм, что исказило смысл сказанного, поскольку Шпак говорил иначе:

Понятно, что одномоментно, не пройдя весь путь, сделать оборудование на тонких топологиях невозможно. Такая литография на сегодняшний момент представлена только двумя компаниями в мире: голландской ASML и японской Nikon.

То есть, речь шла именно о тонких топологиях, а не о 150 и 130 нм, и Шпак сказал, что сразу такое оборудование мы не сделаем, его делают только две компании в мире. А нам нужно пройти весь путь, который мы и проходим вместе с белорусами.

Вот так журналисты ляпают не то, что говорит интервьюер, а то, что хотят услышать, чем и порождают мощное скептическое мнение о происходящем, с которым потом приходится бороться таким каналам, как мой. Ведь моё позитивное мнение начинают ассоциировать с этими ложными журналистскими представлениями, и до кучи приписывают мне то, чего я на самом деле не говорил.

Также Шпак привёл следующие интересные сведения о процентном соотношении применения различных техпроцессов. Так, технологии от 45 нанометров и тоньше используются преимущественно для процессоров и памяти — это примерно 10-15% рынка в денежном и количественном выражении.

Вся остальная микроэлектроника, а это микроконтроллеры, силовая электроника, телекоммуникационные схемы, автомобильная электроника, как и многое другое, исходя из требований технологии и экономики, производится в диапазоне топологических размеров 350-65 нанометров, и будет производиться по этим нормам еще лет 10 минимум, а это примерно 60% рынка.

Рентгеновский литограф на 28 нм

Ну и не могу не сказать несколько слов по рентгеновскому литографу, разрабатываемому сейчас Росатомом. Напомню, что НИР по бесфотошаблонному (или безмасочному, как его некорректно называют в прямом переводе с английского) рентгеновскому литографу завершился, как и было запланировано, в конце 2022 года, но не все его целевые задачи оказались успешны. На то он и НИР.

Вместе с тем, в процессе этих работ выяснилось, что вместо бесфотошаблонного рентгеновского литографа вполне можно сделать классический рентгеновский литограф (раньше это казалось чрезмерно сложным), поскольку основная проблема НИР оказалась в напылении рентгеновских зеркал на МЭМС, что приводило к неработоспособности последней из-за межзамыканий. Об этом я писал подробно в своей весенней статье «МЭМС для бесфотошаблонного EUV-литографа в рамках НИР сделать не удалось».

Летом Мишустин дал поручение Минпромторгу и Минэкономразвития проработать предложения «Росатома» по созданию классического рентгеновского литографа и производственных технологий для его использования, и результат представить осенью. Об этом я писал в статье «Ситуация с рентгеновским литографом после некоторого затишья снова получила импульс».

К концу 2025-го года ожидается прототип установки на 90 нм, а промышленный образец на 32 нм — к концу 2028-го года. Затем нормы в рамках разработанной концепции будут постепенно продолжать снижаться за счёт более точной донастройки оборудования.

Так что всё идёт согласно плану ))) Критикуете и хотите ускорить — предложите разработчикам свои услуги. Несомненно, на фоне острого дефицита специалистов вы непременно будете востребованы.

Оригинал публикации: https://dzen.ru/a/ZUI_Vx8mMRiCuifi

Об авторе: Специалист в области отечественной микроэлектроники, ведёт свой тематический канал «Электромозг» о российской микроэлектронике на платформе «Дзен».