01.11.2017

Российское предприятие ЗПП приступило к освоению технологии flip-chip

zpp-2016_2_0.png
Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника взялось за освоение в России технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip.

ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там ведут разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм.

Как говорят разработчики, по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

zpp_2016_0.png
В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом. Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:
1. Столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;
2. Повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.

О предприятии (см. ВИДЕО):

Из истории: 1 ноября 1941 года в городе Йошкар-Ола был основан Завод полупроводниковых приборов, который являлся дублером Московского прожекторного завода. В годы Великой отечественной войны предприятие работало для фронта, выпуская необходимую продукцию: автомобильные электрические станции, зарядные передвижные агрегаты, приборы для освещения артиллерийской панорамы. Но и после войны завод не утратил свою значимость и продолжил выпускать продукцию для отечественного оборонно-промышленного комплекса, купроксные и селеновые выпрямители, кремневые высоковольтные полупроводниковые диоды.
В конце 1960-х годов в стране высокими темпами стала развиваться микроэлектроника. Вследствие объективных причин, в СССР не оказалось надежных корпусов для защиты интегральных схем. В 1972 г. Правительством СССР было принято решение о запуске на базе «Завода полупроводниковых приборов» производства металлокерамических корпусов. Это были корпуса типа «Dip», с числом выводов 16, шагом между выводами 2,5 мм, сопротивлением изоляции 10 Ом. Основой такого корпуса является керамическая масса ВК-91 и металлизационная паста на основе вольфрамового порошка.
За всю историю деятельности АО «ЗПП» разработал и освоил в серийном производстве более 800 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем. С числом выводов более 200, шагом между выводами 1,25 мм и сопротивлением изоляции 1010 Ом.
Разработана технология и освоен выпуск всех имеющихся в мире на данный момент типов корпусов: Dip, CFP, LLCC, PGA, BGA, ОЕР, а также металлокерамических держателей индикаторов.

Разделы: 

Нравятся наши материалы? Вы можете помочь проекту!

1